說明：西門子SIMODRIVE 611套管散熱套件功率模塊

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***備件*** SIMODRIVE 611 套管散熱套件 UL 規(guī)格；包括風扇 用于 300mm 模塊

西門子SIMODRIVE 611套管散熱套件功率模塊

參數：

功率電子模塊PEBB

　　PEBB是一種針對分布式電源系列進行劃分和構造的新的模塊化概念，根據系統層面對電路合理細化，抽取出具有相同功能或相似特征的部分，制成通用模塊PEBB，作為功率電子系統的基礎部件，系統中全部或大部分的功率變換功能可用相同的PEBB完成。

　　PEBB采用多層疊裝三維立體封裝與表面貼裝技術，所有待封裝器件均以芯片形式進入模塊，模塊在系統架構下標準化，底層為散熱器，其次是3個相同的PEBB相橋臂組成的三相整流橋，再上面是驅動電路，頂層是傳感器信號調節(jié)電路。PEBB的應用方便靈活，可靠性高，維護性好。

集成功率電子模塊IPEM

　　IPEM研發(fā)的主要內容涉及適用于模塊內部的，具有通用性的主電路、控制、驅動、保護、電源等電路及無源元件技術，通過多層互連和高集成度混合IC封裝，全部電路和元器件一體化封裝，形成通用性標準化的IPEM，易于構成各種不同的應用系統。在IPEM制造中，采用陶瓷基板多芯片模塊MCM-C技術，將信息傳輸、控制與功率器件等多層面進行互連，所有的無源元件都是以埋層方面掩埋在基板中，*取消常規(guī)模塊封裝中的鋁絲鍵合互連工藝，采用三維立體組裝，增加散熱。IPEM克服了IPM內部因各功率器件與控制電路用焊絲連接不同芯片造成的焊絲引入的線電感與焊絲焊點的可靠性限制IPM進一步發(fā)展的瓶頸。IPEM不采用焊絲互連，增強其可靠性，大大降低電路接線電感，提高系統效率。

功率模塊封裝技術

　　功率模塊的研發(fā)在很大程度上取決于功率器件和混合IC封裝技術的新進展。"皮之不存，毛將焉附"。它既是芯片制造技術的延伸擴展，也是封裝生產多元化縱深拓展的新領域，所研發(fā)的關鍵技術包括DBC基板、互連工藝、封裝材料、熱設計等。

功率模塊的過電流保護

　　引言

　　目前，功率模塊正朝著集成化、智能化和模塊化的方向發(fā)展。功率模塊為機電一體化設備中弱電與強電的連接提供了理想的接口。

　　在任何運行狀態(tài)下，功率模塊都需要受到保護，以避免其承受不允許的電流應力，也就是說，避免功率模塊的運行區(qū)超出所給定的安全工作區(qū)。

　　超出安全工作區(qū)運行將導致功率模塊受損傷，其壽命會由此而縮短。情況嚴重時還會立刻導致功率模塊的損壞。

　　因此，重要的是先檢測出臨界的電流狀態(tài)和故障，然后再去恰當地響應它們。